pcba加工中的波峰焊操作必须要格外注意哪些事项？

  a加工生产中，我们会经常碰到后焊物料较多的情况，这样一个时间段就需要波峰焊来进行后焊料加工，那么波峰焊操作必须要格外注意哪些事项？今天就和大家聊聊关于波峰焊的那些事：

  我们都知道波峰面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。

  一般为了尽最大可能避免波峰焊焊不良，可采用如下方法避免：使用可焊性好的元器件/PCB，提高助焊剞的活性、提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能、提高焊料的温度、去除有害杂质，减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开。

  波峰焊机中常见的预热方法：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方法加热；波峰焊工艺曲线解析：润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间、停滞时间是指PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间、预热温度是指预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度、焊接温度指焊接温度是很重要的焊接参数。通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，是因为PCB吸热的结果。

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  ? /

  在PCB上涂布一层焊剂（松香或其他助焊剂），以防止焊接过程中出现桥接或虚

  用的焊接工艺之一，因为它在组装元件和连接线路时提供了强大的支持。不过，在实际

  接缺陷缘由分析及对策 /

  焊接的元件，使得焊锡液体能够湿润和涂覆元件焊点表面，形成焊接接头的过程。在这个过程

  ，焊锡液体会涂覆在元件焊点表面，达到润湿并填充焊缝的效果，从而形成焊接接头。

  透锡不良怎么样应对？ /

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