MLCC电容失效案例分析

  是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷

  当温度发生明显的变化时，过量的焊锡在贴片电容上产生很高的张力，会使电容内部断裂或者电容器脱帽，裂纹一般发生在焊锡少的一侧；焊锡量过少会造成焊接强度不足，电容从PCB板上脱离，造成开路故障。

  在回流焊过程中，贴片元件两端电极受到焊锡融化后的表面张力不平衡会产生转动力矩，将元件一端拉偏形成虚焊，转动力矩较大时元件一端会被拉起，形成墓碑效应。

  原因：本身两端电极尺寸差异较大；锡镀层不均匀；PCB板焊盘大小不等、有污物或水分、氧化以及焊盘有埋孔；锡膏粘度过高，锡粉氧化。

  原因：多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。瓷膜与内浆在排胶和烧结过程中的收缩率不同，在烧结成瓷过程中，芯片内部产生应力，使MLCC产生再分层。

  预防措施：在MLCC的制作中，采用与瓷粉匹配更好的内浆，能够更好的降低分层开裂的风险。

  原因：多层陶瓷电容器的特点是可承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差。当PCB板发生弯曲变形时，MLCC的陶瓷基体不会随板弯曲，其长边承受的应力大于短边，当应力超过MLCC的瓷体强度时，弯曲裂纹就会出现。电容在受到过强机械应力冲击时，一般会形成45度裂纹和Y型裂纹。

  常见应力源：工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电路测试，单板分割；电路板安装；电路板点位铆接；螺丝安装等。

  ②设计PCBA弯曲量时考虑MLCC能承受的弯曲量。比较重的元器件尽量均匀摆放，减少生产的全部过程中由于重力造成的板弯曲。

  ③优化MLCC在PCB板的位置和方向，减小其在电路板上的承受的机械应力，MLCC应尽量与PCB上的分孔和切割线或切槽保持一定的距离，使得MLCC在贴装后分板弯曲时受到的拉伸应力最小。

  ④MLCC的贴装方向应与开孔、切割线或切槽平行，以确保MLCC在PCB分板弯曲时受到的拉伸应力均匀，防止切割时损坏。

  ⑤MLCC最好还是不要放置在螺丝孔附近，防止锁螺丝时撞击开裂。在必须放置电容的位置，可优先考虑引线式封装的电容器。

  电容在受到过强热应力冲击时，产生的裂纹无固定形态，可分布在不同的切面，严重时会导致在电容侧面形成水平裂纹。

  原因：热应力裂纹产生和电容本身耐焊接热能力不合格与生产的全部过程中引入热冲击有关。可能的原因包括：烙铁返修不当、SMT炉温不稳定、炉温曲线变化速率过快等。

  措施：①工艺方法应多考虑MLCC的温度特性和尺寸，1210以上的大尺寸MLCC易引起受热不均匀，产生破坏性应力，不宜采用波峰焊接；

  ②注意焊接设备的温度曲线设置。参数设置中温度跳跃不能大于150℃，气温变化不能大于2℃/s，预热时间应大于2 min，焊接完毕不能采取辅助降温设备，应自然随炉温冷却。

  ③手工焊接前，应增加焊接前的预热工序，手工焊接全过程中禁止烙铁头非间接接触电容电极或本体。复焊应在焊点冷却后进行，次数不允许超出2次

  过电应力导致产品发生不可逆变化，表现为耐压击穿，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等难以处理的后果。遭受过度电性应力伤害的MLCC，裂纹从内部开始呈爆炸状分散。

  A：整一个完整的过程分为5个大阶段: 外观观察、电性测量分析、无损分析、破环性分析、成分分析，过程中有必要进行外观检查、电性测试、内部结构检查、失效点定位、失效缘由分析、失效点局部的成分分析，整个 MLCC 的失效分析的流程如图：

  首先使用超景深数码显微镜进行外观立体观察，检查电容表面是否有开裂，多角度检查引脚侧面焊锡爬升情况。电容外观完好，没有外部裂纹，焊锡爬升良好。

  对电容进行金相切片处理，可以清楚地看出，电容内部裂纹起源于焊端附近，呈Y字型，这是典型的机械应力裂纹形貌，对照可能的应力源排查，规范操作的流程，最终解决电容开裂问题。

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  的原因，比如PCB安装时的翘曲，外力挤压，手工焊接导致的热应力，超声波焊接，高频振动等等 后面

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