SiC中心工艺环节纳米银烧结设备A股仅有标的-快克股份

  公司事务包含消费电子设备+半导体设备两条线，消费电子设备首要为精细焊接设备、机器视觉设备、成套线；半导体设备首要为SiC纳米银烧结设备、共晶炉、固晶机。

  1、精细焊接设备现在占公司收入70%左右，毛利率55%以上，在苹果穿戴设备中浸透率100%。此块事务后续首要增量来自于推出的选择性波峰焊技能，其首要用在轿车电子和逆变器（轿车板一般运用的是高密度双面PCB板，并含有少量的通孔插装元件，其通孔元件的焊接具有空间小，所以一般的焊接技能难以满意）。

  2、AOI详细包含机器视觉和激光打标，全体毛利率45%左右，此块事务增量大多数来历于于非A客户的拓宽和通用机台推出后带来的增量。

  3、成套线事务是根据公司中心焊接等技能拓宽的集成事务，毛利率35%左右，需求大多数来历于于新能源车范畴。

  1、银烧结技能的作用是完成芯片和基板的衔接，在功率器材的功率渐渐的升高的趋势下，一般焊接方法的熔点现已难以满意规则的要求，银烧结成为国内外第三代半导体封装技能中使用最为广泛也是最中心的技能。现在国内银烧结设备100%来自于进口（首要是博世曼和ASMPT），单台价值量600万元以上，且交货周期和后续保护存在必定的问题。公司为A股仅有一家已有开始样机产出的标的，现在正在与国内某大客户触摸，估计下一年Q1正式交货。

  2、真空共晶炉已完成出售，高端甲酸共晶炉demo机正在推出；固晶机姑苏子公司和日本团队有两个方向上的布局。

  估计22-24年归母净利润分别为3.06、4.07、5.46亿元，对应PE分别为22/17/12X。半导体事务估值未足够体现。

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