波峰焊参数设定

  C、当没有倾角或倾角过小时，易造成焊点拉尖、沾锡太多、连焊多等现象的出现；当倾角过大时，很明显易造成焊点的吃锡不良甚至不能上锡等现象。

  在波峰炉使用中，“风刀”的最大的作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布；正常的情况下，风刀的倾角应在10度左右；如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀，不但在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造成部分元件的上锡不良等状况的出现。参考下图：

  2、锡炉温度：以使用63/37的锡条为例，一般来讲此时的锡液温度应调在245至255度为合适，最好还是不要在超过260度，因为新的锡液在260度以上的温度时将会加快其氧化物的产生量，有图如下表示锡液温度与锡渣产生量的关系，仅供参考：

  风刀角度可请设备供应商在调试机器做定位，在使用的过程中的维修、保养时不要随意改动。

  在普通锡铅焊料中，以锡、铅为主元素；其他少量的如：锑（Sb）、铋（Bi）、铟（In）等元素为添加元素以外，其他元素如：铜（Cu）、铝（Al）、砷（As）等都可视为杂质元素；在所有杂质元素中，以“铜”对焊料性能的危害最大，在焊料使用的过程中，往往会因为过二次锡（剪脚后过锡），而造成锡液中铜杂质或其它微量元素的含量增高，虽然这部分金属元素的含量不大，但是在合金中的影响却是不可忽视的，它会严重地影响到合金的特性，主要体现在合金中出现不熔物或半熔物、以及熔点不断升高，并导至虚焊、假焊的产生；另外杂质含量的升高会影响焊后合金晶格的形成，造成金属晶格的枝状结构，反映出来的症状有焊点表面发灰无金属光泽、焊点粗糙等。

  A、“预热温度”一般设定在90度-110度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；

  B、影响预热温度的有以下几个因素，即：PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等；

  B2、走板速度：正常的情况下，我们提议客户把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度，但这不是绝对值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速度加快，那么为了能够更好的保证PCB焊接面的预热温度能达到预定值，就应当把预热温度适当提高；

  B3、预热区长度：预热区的长度影响预热温度，这是较易理解的一个问题，我们在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这一点对预热的影响；预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际温度；如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。

  B1、PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能经过较高预热温度；（关于零件面和焊接面的定义请参考以下示意图）

  所以，在波峰炉的使用的过程中，应重点注意对波峰炉中铜等杂质含量的控制；正常的情况下，当锡液中铜杂质的含量超过0.3% 时,我们提议客户作清炉处理。

  但是，这些参数要专业的检验机构或焊料制造商才能检测，所以，焊料使用厂商应与焊料供应商沟通，定时进行锡液中杂质含量的检测，如半年一次或三个月一次，这应该要依据具体的生产量来定。

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