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市场调查研究机构Counterpoint给出的最新报告称,华为自主操作系统鸿蒙将在2020年取得2%的市场占有率(全世界),这在某种程度上预示着它的地位能超越现在的Linux,成为当前全球第五大操作系统。目前操作系统的全球份额排名是:Android为39%、Windows为35%、iOS为13.87%、macOS为5.92%、Linux为0.77%。由此可见,鸿蒙若能取得2%的份额,会是多么巨大的成绩。
据MarketandMarkets报告说明,到2020年,物联网机器人的市场预计超过200亿美元,可能达到214.4亿美元。
根据科创板股票发行上市审核信息公开披露网站的数据,截止10月11日,已受理企业10家;已问询企业73家;上市委会议5家;提交注册企业17家;已出注册结果43家。
2018年中国智能锁的产量为1430万套,需求量为1500万套;此外,根据ICA联盟预测,到2020年我国智能锁的需求量将达到3200万套。
全球市场研究机构集邦咨询针对2020年科技产业高质量发展,整理十大科技趋势,其中亮点有AI、5G、车用“三驾马车”带动半导体产业逆势成长,DRAM往EUV与下世代DDR5/LPDDR5迈进,NAND突破100层叠堆技术等。
2019-2023年,全世界汽车ABS和EPB传感器电缆市场规模将增长14.7亿美元,复合年增长率将接近7%。
在pcba加工中,两种常见的焊接方式是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他们的区别又在哪里呢?
焊锡膏已发展成为高度精细的表面组装材料,它在SMT贴片的细引脚间距器件组装、高密度组装等组装技术中发挥了及其重要的作用。随着电路组装密度的逐步的提升和再流焊接技术的广泛应用,以及“绿色组装”概念的提出,SMT贴片对焊锡膏也不断提出新的要求。
精准医疗作为在不同的细分方向已形成了还是接近临床转化,并且从个例应用成本上,也开始接近商业化推广。
Strategy Analytics预计,2019年5G设备的销量仅占总销量的不到1%,而到2020年该份额将会接近10%。到2025年,5G手机的销量预计将会超过10亿。”
根据Gartner的最新预测,今年PC、平板电脑和手机等设备的全球出货量将下降3.7%。
2019 年是不折不扣的科技股大年,以国产软件、5G 产业链为代表的多个分支个股有惊人的表现,那么这一些行业有什么特点?又有咋样的投资逻辑?本文将从整个行业到公司,全方位分析。 一、国产替代方兴未艾 近年来,国产科技行业不得不走上国产替代的道路。虽然中国在高科技半导体领域距离世界一流水平仍然有很大差距,但在当前的国情和国际环境下,这种替代道路已经是箭在弦上不得不发。 由于整个半导体产业链条冗长、工序繁多,不同细分
10月份PCB板块在前期上涨后迎来估值回调,当前时点通信需求延续、苹果链呈现景气向上趋势。继续坚定看好卡位5G景气主线企业业绩持续超预期潜力、苹果链供应商扩品类提份额成长逻辑,和具备精细化管理属性企业长期价值。 10月通信链条高景气延续,苹果FPCSLP需求呈上行趋势: 今年PCB板块涨幅较大主要是5G通信PCB链条业绩和估值双击带动的,10月份PCB板块在电子各板块中跌幅偏大、前期上涨后处在消化估值状态,因前期预期较高,个股三季报超预期
pcb产业高质量发展前景怎么样?我们来看看pcb产业高质量发展一些数据报告:pcb产业发展目前以多层板、FPC、HDI板是市场的主力军,高端PCB产品成长空间大,但是现阶段PCB产品结构较为复杂,产品品种类型根据终端需求不断演进。PCB提供电子科技类产品之间的互联和信号传输。技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展,为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标,其对印制电路板PCB的轻、薄、短、小要求逐步的提升。 PCB提供电子互联下游需求拉动
当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展,元器件的集成功能日益广泛,电子科技类产品对PCB的高密度化要求更为突出,高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。
国内企业方面长江存储和合肥长鑫两个重点项目的投产,无疑为其他存储器企业增添了信心。东芝存储收购台湾光宝SSD业务,美光在新加坡闪存厂建立,恢复向华为供货,三星和SK也推出了新品。
近期,福布斯(Fobes)杂志与Meritech Capital合作发布了美国最具前景的50家人工智能公司榜单。榜单中的公司均为非上市勇于探索商业模式的公司,累计融资68亿美元,总估值达到267亿美元。
据策略分析预计,2019年消费的人在智能家居相关硬件、服务和安装费方面的支出将达到1030亿美元,而等到2023年后,将以11%的复合年增长率增长至1570亿美元。
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